Menurut bocoran yang diberikan oleh AppleInsider, diketahui kalau Apple saat ini tengah menyiapkan iPhone yang sangat tipis. Dikatakan pula kalau iPhone tersebut akan dirilis pada tahun ini dan ketebalannya tidak akan sampai 8-mm.
Analis dari Sekuritas KGI, Ming Chi-kuo menyampaikan kalau casing dari iPhone akan diganti dari metal menjadi kaca dan juga baterai yang lebih tipis, sehingga ketebalannya hanya 7.9mm.
Apakah ini akan menjadi iPhone terbaru yang dirumorkan akan dirilis sekitar bulan Oktober?
No comments:
Post a Comment